当前，手机在成为人们日常生活中的必不可少的物品的同时，手机功能在不断丰富，手机构造也是越来越复杂。

很小的区域被工程师无数次压缩，以换取最佳的设计效果，面对如此复杂的加工，多一点、少一点，细微的不平整都会影响整个手机运行，所以为了保证每一个零部件的完美镶嵌和整合，就必须采用现在精密度极高的焊接加工方式进行加工。

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。激光焊接热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，适合对手机各种零件进行焊接。那么手机上都有哪些零件需要进行激光焊接呢?

在手机中框外框与弹片上的应用

手机弹片，就像一个连接4G和5G的枢纽一样，把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过激光焊接到手机上。

在手机usb数据线电源适配器上的应用

手机内部的金属零件非常之多，因此需要把它们都连在一起，常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机内各金属零件的加工过程。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，PCB板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了。激光焊自发展以来不断的渗透到每个行业，凭借焊接效率跟质量，激光焊接效率高质量好、使用寿命长，能实现自动化生产，有很多厂家都在使用。