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激光切割潜力巨大 助力3C电子行业发展
日期:2021-03-17 来源:鸿镭激光 点击:1012

3C电子行业的迅猛发展,不仅给人们的生活带来巨大的改变,也带来了通讯行业、手机行业、通讯行业等行业的变革,同时也让激光切割行业获得了更多的机会。在中国制造2025的大战略背景下,传统工业制造业面临深度转型,其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更高的高端精密加工,而激光切割机完全符合于这一趋势。

激光切割机可对多种金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种高端材料精细加工,激光切割相较于传统接触式切削加工具有突出的优势。

激光切割机在FPC切割上有着广泛的应用。FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中,尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。

除此之外,3C电子产品上常见的激光切割工艺还有蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。

除了激光切割以外,现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为:激光打标、激光焊接、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等。

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