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PCB激光切割技术是否已经成熟?
日期:2019-12-09 来源:本站 点击:1036

当今PCB线路板分割市场上,对PCB产品质量的要求越来越高,尤其是载有元器件的PCBA产品以及迷你PCB产品的分板质量要求极高,对PCB线路板的分板提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要是走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,这些传统的分板方式对新的应用适应能力感到力不从心。此时,激光切割PCB工艺的导入,为PCB分板加工提供了新的解决方案。

激光切割PCB的优势在于切割的缝隙小、精度高,热影响区域小于0.1mm,相比较于传统的PCB裁切制程中,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。那么激光切割PCB设备现在已经成熟了吗?是否可以大规模应用了呢?目前激光切割PCB设备尚未完全成熟,主要是因为激光切割PCB设备存在的缺陷性非常明显。

激光切割PCB设备的缺陷性在于切割的速度低,切割材料越厚,切割速度越低,不同的材料加工的速度也有一定的差异,以FR4材料为例,1.6mm的双面v槽板,15W的紫外激光切割机速度不到20mm/s的换算速度,跟传统的加工方式相比,无法满足大规模量产的需求,如果采用多台设备去量化产品,激光切割PCB设备本身的硬件成本高,大概是传统铣刀设备的2-3倍价格,激光设备的功率越高,价格越贵,如果增加三台激光切割PCB设备能够满足一台铣刀切割PCB设备的速度,这个成本就扛不住了。另一方面,激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB,切割的截面有碳化的影响,这也是许多PCB加工厂商无法接受的原因。

1.PCB激光切割机加工模式

由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜,由点击带动镜片偏转,导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描,一层一层剥蚀,形成切割。

2.PCB激光切割加工速度影响因素

激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。

加工材料:相比较而已纸基板PCB相对容易加工,加工效率也就更高,其次是FR4、玻纤板等,较难切割的有覆铜板和铝基板。

材料厚度:材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。

激光器功率:功率越高,加工速度越高,因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。

激光器类型:目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好,但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快,效果上不如紫外好。

现今市场上的激光切割PCB设备成本相对加高、速度低的缺点尚未使其市场发展成熟,但激光技术一直都在进步,激光器的功率越做越高、光束质量越来越好,激光切割PCB要求的高频率、高脉冲能量也在越做越好,稳定性越来越高,设备的成本价格也会越来越低,现阶段正在为走向市场成熟准备着,面向高功率、自动化、低成本的方向发展。

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